Bopla - Leergehäuse Gehäuse ET 233

Optisch ansprechendes Elektronikgehäuse aus ABS mit montagefreundlicher Verschraubungstechnik.
Besonders recyclinggerecht durch Verwendung sortenreiner Kunststoffe ohne eingespritzte Metallteile
Die Gehäuse lassen sich ohne zusätzliche Bearbeitung an der Wand montieren. Bei einigen Produktreihen werden hierfür als Zubehör erhältliche Wandlaschen benötigt.
Befestigungsdome für Platinen und Montageplatten sind nicht nur im Unterteil, sondern auch im Deckel vorhanden.
Die Unterteile sind modellabhängig mit zusätzlichen speziell abgestimmten Befestigungen für Tragschienen oder Klemmenleisten ausgerüstet.
Abgesetzte Nocken zum Einklemmen rechteckiger Leiterplatten
Material ABS, Dichtung CR
Temperaturbeständigkeit: -30°C bis 70°C
Lieferumfang: Ober- und Unterteil, selbstformende Steilgewinde-Deckelschrauben aus V2A

Technische Details

Lieferumfang:
1 x Ober- und Unterteil, selbstformende Steilgewinde-Deckelschrauben aus V2A

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